Sensor und Verfahren zum Herstellen einer flexiblen Lötverbindung zwischen einem Sensor und einer Leiterplatte

EP 50 2014 000 772.6 - B81B 7/00. AT 03.03.2014; OT 17.09.2014; PT 18.05.2016. Anm.: Robert Bosch GmbH, 70469 Stuttgart, DE. Erf.: Ehrenpfordt, Ricardo, 70825 Korntal-Muenchingen, DE Pantel, Daniel, 71254 Ditzingen, DE Ante, Frederik, 70197 Stuttgart, DE

Login

• Password vergessen

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.

Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

• Verfahren zur Herstellung eines Verbundwerkstoffteils, insbesondere für Uhrwerk

• Mikromechanische Sensoranordnung und entsprechendes Herstellungsverfahren

• Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung, insbesondere einer mikromechanischen Schwingspiegelvorrichtung

• Verfahren zur Mikroherstellung eines kapazitiven mikrogefertigten Ultraschallwandlers mit einer Diamantmembran und in diesem Verfahren hergestellter Wandler

• Verfahren zur Verkapselung eines Bauelements in einer Mikrokavität

• Bauelement mit einer MEMS Komponente und Verfahren zur Herstellung

• MEMS-Vorrichtung

• Mikro-Ejektor und Verfahren für dessen Herstellung

• Verfahren und Vorrichtung für ein Mikrospritzgusswerkzeug

• Verfahren zur Herstellung eines Mikrosystems mit integrierter Schaltung und mikromechanischem Bauteil

Links zu diesem Artikel

Werbepartner