Gehäuse für eine elektronische Komponente und Verfahren zu dessen Herstellung sowie elektronisches Bauelement

EP 60 2008 030 558.9 – B81C 1/00. AT 25.04.2008; OT 21.01.2009; PT 05.03.2014. Anm.: Shinko Electric Industries Co., Ltd., Nagano, JP. Erf.: Murayama, Kei, Nagano-shi, Nagano 381-2287, JP.

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