MEMS-Bauelement mit Dünnschicht-Abdeckung mit verbesserter Stabilität und Verfahren zur Herstellung

PS 10 2014 117 599.9 - B81B 7/02. AT 01.12.2014; OT 02.06.2016; PT 16.06.2016. Anm.: EPCOS AG, 81669 München, DE. Erf.: Bauer, Thomas, Dr., 81476 München, DE Schäufele, Ansgar, Dr., 81667 München, DE Eggs, Christoph, Dr., 84431 Rattenkirchen, DE

Login

• Password vergessen

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.

Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

• Kapazitives MEMS-Bauelement mit einer druckempfindlichen Membran

• Mikrofluidischer Chip mit mikrofluidischem Kanalsystem

• Mikromechanisches Bauelement

• Bauteil mit eingekapseltem aktivem Element und implantierbare medizinische Vorrichtung, die ein solches Bauteil beinhaltet

• Gehäuse zur Verkapselung eines Mikroscannerspiegels

• Anordnung zum Erzeugen eines definierten Abstands zwischen Elektrodenflächen auf integrierten Bauelementen für chemische und biochemische Sensoren

• Mikromechanisches Bauteil mit mindestens zwei Kavitäten mit unterschiedlichem Innendruck und/oder unterschiedlicher Gaszusammensetzung

• Verfahren zur Herstellung mikrostrukturierter Bauteile mittels Photolithographie

• Verfahren zur Herstellung von nichtplanaren Membranen mit chemisch-mechanischem Polieren

• Mikromechanisches Bauteil mit Dünnschichtverkappung und Herstellungsverfahrung

Links zu diesem Artikel

Werbepartner