Mikrofonchip
Beschreibung: Sensormodul und Halbleiterchip. Eine Ausführungsform stellt einen Träger bereit. Ein Halbleiterchip umfasst eine erste Vertiefung und eine zweite Vertiefung und eine Hauptoberfläche des Halbleiterchips. Der Halbleiterchip wird so an dem Träger montiert, dass die erste Vertiefung einen ersten Hohlraum mit dem Träger bildet und die zweite Vertiefung einen zweiten Hohlraum mit dem Träger bildet. Der erste Hohlraum befindet sich in Fluidverbindung mit dem zweiten Hohlraum.
PS 10 2009 016 487.1 – B81B 7/02. AT 06.04.2009; OT 14.01.2010; PT 07.02.2013. Anm.: Infineon Technologies AG, 85579 Neubiberg, DE. Erf.: Füldner, Marc, 85579 Neubiberg, DE, Dehe, Alfons, 85375 Neufahrn, DE.