Verfahren für die Ausbildung von Biochips mit nicht-organischen Kontaktauflagen für einen verbesserten Wärmehaushalt
PS 10 2013 106 596.1 - B81C 3/00. AT 25.06.2013; OT 18.09.2014; PT 30.07.2015. Anm.: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., Hsin-Chu, TW. Erf.: Chu, Chia-Hua, Hsinchu, TW; Chang, Allen Timothy, Hsinchu, TW; Chen, Ching-Ray, Taipei City, TW; Chang, Yi-Hsien, Shetou Township, TW; Liu, Yi-Shao, Hsinchu, TW; Cheng, Chun-Ren, Hsin-Chu City, TW; Cheng, Chun-Wen, Hsinchu, TW.