MEMS-Bauelement mit einer auslenkbaren Membran und einem feststehenden Gegenelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung

PS 10 2013 212 173.3 - B81B 3/00. AT 26.06.2013; OT 31.12.2014; PT 02.06.2016. Anm.: Robert Bosch GmbH, 70469 Stuttgart, DE. Erf.: Reinmuth, Jochen, 72766 Reutlingen, DE Bergmann, Yvonne, 71155 Altdorf, DE Schelling, Christoph, 70597 Stuttgart, DE

Login

• Password vergessen

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.

Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

• Sensor mit einem mikroelektromechanischem Chip (MEMS-Chip)

• Gehäuste aktive Mikrostrukturen mit Direktkontaktierung zu einem Substrat

• Elektrisches Bauelement mit flacher Bauform und Herstellungsverfahren

• Verfahren und Vorrichtung zum überstandsfreien Verfüllen eines Spalts zwischen einem Träger und einem darauf aufgebrachten Bauteil

• MEMS-Bauelement und Herstellungsverfahren

• Mikromechanischer Membransensor und entsprechendes Herstellungsverfahren

• Verfahren zur Verkapselung eines Bauelements in einer Mikrokavität

• Verfahren zum Herstellen von elektrischen Bauteilen

• Mikromechanisches Bauelement

• Mikromechanisches Bauelement mit reduzierter Spannung in der Membranstruktur

Links zu diesem Artikel

Werbepartner