Verfahren zum Ausbilden einer Mikro-Oberflächenstruktur sowie zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauelements, Mikro-Oberflächenstruktur sowie mikroelektromechanisches Bauelement mit einer solchen Struktur

Beschreibung: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausbilden einer Mikro-Oberflächenstruktur an einem Substrat, insbesondere zur Herstellung eines mikroelektromechanischen Bauelements, eine derartige Mikro-Oberflächenstruktur, ein Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Bauelements mit einer derartigen Mikro-Oberflächenstruktur sowie ein solches mikroelektromechanisches Bauelement. Die Erfindung ist insbesondere relevant für Bauelemente der Mikrosystemtechnik (MST, microelectromechanical systems MEMS) sowie die Aufbau- und Verbindungstechnik zur hermetischen Gehäusung von Mikrobauelementen, vorzugsweise unter Verwendung von Gettermaterialien.

PS 10 2008 060 796.7 – B81C 1/00. AT 05.12.2008; OT 20.05.2010; PT 16.01.2014. Anm.: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 80686 München, DE. Erf.: Reinert, Wolfgang, 24536 Neumünster, DE, Quenzer, Jochen, 25524 Itzehoe, DE, Gruber, Kai, 25582 Drage, DE, Warnat, Stephan, 24220 Flintbek, DE.

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