Verfahren zur Herstellung einer Mikrodüsenplatte
Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur Herstellung von wenigstens einem Durchgangsloch in einem Siliziumwafer. Der Kern der Erfindung besteht darin, dass in einem ersten Verfahrensschritt, von einer ersten Seite des Wafers aus, eine erste Ausnehmung in dem Wafer erzeugt wird und in einem zweiten Verfahrensschritt, von einer zweiten Seite des Wafers aus, eine zweite Ausnehmung in dem Wafer erzeugt wird. Dabei werden die erste Ausnehmung und die zweite Ausnehmung derart erzeugt, dass sie zusammen eine Durchgangsöffnung zwischen der ersten und zweiten Seite des Siliziumwafers bilden.
PS 10 2005 050 782.4 - B81C 1/00. AT 24.10.2005; OT 26.04.2007; PT 22.10.2015. Anm.: Robert Bosch GmbH, 70469 Stuttgart, DE. Erf.: Fuertsch, Matthias, 72810 Gomaringen, DE Finkbeiner, Stefan, 72810 Gomaringen, DE Schelling, Christoph, 72762 Reutlingen, DE Weiss, Stefan, 72070 Tübingen, DE Wagner, Thomas, 70567 Stuttgart, DE Mäurer, Christian, 52066 Aachen, DE Breibach, Ines, 72770 Reutlingen, DE.