Verfahren zum Verkappen eines MEMS-Wafers
WP 50 2009 011 682.9 - B81C 1/00. AT 25.06.2009; OT 04.02.2010; PT 07.10.2015. Anm.: Robert Bosch GmbH, 70469 Stuttgart, DE. Erf.: Rudhard, Joachim, 70771 Leinfelden-Echterdingen, DE Müller, Thorsten, 71672 Marbach, DE