Verfahren zur Herstellung von Leiterbahnbrücken und Bauteil mit leitfähiger Schicht

WP 50 2008 013 021.7 - B81B 7/00. AT 28.03.2008; OT 08.01.2009; PT 27.05.2015. Anm.: Northrop Grumman LITEF GmbH, 79115 Freiburg, DE. Erf.: Geiger, Wolfram, 79112 Freiburg, DE Breng, Uwe, 79194 Gundelfingen, DE.

Login

• Password vergessen

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.

Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

• Verkapptes Mikrostrukturbauelement mit Hochfrequenzdurchführung

• Verfahren zur Herstellung eines Mikrosystems mit integrierter Schaltung und mikromechanischem Bauteil

• Verfahren zum integrieren vorfabrizierter Chipstrukturen in funktionale elektronische Systeme

• Schutzkapsel für MEMS-Vorrichtungen

• Verfahren zur Herstellung einer Mikrodüse

• Verfahren zur Mikroherstellung eines kapazitiven mikrogefertigten Ultraschallwandlers mit einer Diamantmembran und in diesem Verfahren hergestellter Wandler

• Verfahren zur Steuerung der Filmspannung in MEMS-Vorrichtungen

• Mikromechanisches Bauelement mit reduzierter Spannung in der Membranstruktur

• Integrierte Mikronadelanordnung und Herstellungsverfahren dafür

• Mikrofluidischer Chip mit mikrofluidischem Kanalsystem

Links zu diesem Artikel

Werbepartner