Verkapptes Mikrostrukturbauelement mit Hochfrequenzdurchführung
Beschreibung: Es wird ein Mikrostrukturbauelement, insbesondere ein mikrostrukturiertes Hochfrequenzbauelement, mit einem Grundkörper vorgeschlagen, auf dem bereichsweise eine insbesondere planare Leiterstruktur angeordnet ist. Weiter ist ein Dichtungsbereich vorgesehen, in dem die Leiterstruktur von dem Grundkörper und einem Glas umschlossen ist. Die mit dem Glas eingeschlossene Leiterstruktur dient vor allem als hermetisch dichte Durchführung für hochfrequente elektromagnetische Wellen aus dem Innenraum eines verkappten Bauteils oder Sensorelementes.
PS 102 29 038.5 – B81B 7/00. AT 28.06.2002; OT 29.01.2004; PT 14.08.2013. Anm.: Robert Bosch GmbH, 70469 Stuttgart, DE. Erf.: Mueller-Fiedler, Roland, 71229 Leonberg, DE, Deniz, Huersen, 72762 Reutlingen, DE, Ulm, Markus, 74372 Sersheim, DE, Schwegler, Leonore, 70374 Stuttgart, DE, Reimann, Mathias, 70567 Stuttgart, DE.