Hermetische Einkapselung auf Wafer-Ebene von MEMS Vorrichtungen mit Niedrigtemperatur-Metallurgie

EP 60 2004 046 890.8 – B81B 7/00. AT 09.12.2004; OT 22.06.2005, PT 01.04.2015. Anm.: Dalsa Semiconductor Inc., Bromont, Quebec, CA. Erf.: Ouellet, Luc, J2H 2R8, Granby, CA, Turcotte, Karine, H4G 2Z3, Montreal, CA.

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