Verfahren zum Abscheiden einer für das Drahtbonden geeigneten Palladiumschicht auf Leiterbahnen einer Schaltungsträgerplatte und Verwendung eines Palladiumbades in dem Verfahren

PS 10 2010 011 269.0 – C23C 18/54. AT 13.03.2010; OT 26.05.2011; PT 13.02.2014. Anm.: AMI DODUCO GmbH, 75181 Pforzheim, DE. Erf.: Heber, Jochen, 75305 Neuenbürg, DE, Marka, Erwin, 75203 Königsbach-Stein, DE, Macht, Walter, 75180 Pforzheim, DE, Ölschläger, Silke, 75217 Birkenfeld, DE.