Dreidimensionale Mikro-Struktur, Anordnung mit mindestens zwei dreidimensionalen Mikro-Strukturen, Verfahren zum Herstellen der Mikro-Struktur und Verwendung der Mikro-Struktur

PS 10 2009 043 414.3 - B81B 1/00. AT 29.09.2009; OT 09.06.2011; PT 22.09.2016. Anm.: Siemens Aktiengesellschaft, 80333 München, DE. Erf.: Hedler, Harry, Dr., 82110 Germering, DE Zapf, Jörg, 81927 München, DE

Login

• Password vergessen

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.

Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

• Elektronisches Bauelement mit Differentialsensor-Mems-Vorrichtung und gebohrten Substraten

• Verfahren zum integrieren vorfabrizierter Chipstrukturen in funktionale elektronische Systeme

• Mikromechanisches Bauelement mit einer Membran und Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements

• Verfahren zur Herstellung einer Mikrodüse

• MEMS-Bauelement mit Dünnschicht-Abdeckung mit verbesserter Stabilität und Verfahren zur Herstellung

• Gassensor

• Modul mit spannungsfrei befestigtem MEMS-Bauelement

• Mikrofonchip

• Verfahren zur Herstellung eines hermetisch abgedichteten Hohlraums

• Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Vorrichtung, insbesondere einer mikromechanischen Schwingspiegelvorrichtung

Links zu diesem Artikel

Werbepartner