Sensorvorrichtung
Es wird eine Sensorvorrichtung bereitgestellt, die einen Sensorchip mit einem beweglichen Abschnitt an einer Oberfläche, einen Schaltungschip, welcher dem beweglichen Abschnitt des Sensorchips gegenüberliegend über dem Sensorchip angeordnet ist, und einen zwischen dem Sensorchip und dem Schaltungschip angeordneten Bondhügel (80) aufweist. Der Sensorchip und der Schaltungschip sind in der Sensorvorrichtung über den Bondhügel elektrisch miteiander verbunden. Ferner ist der bewegliche Abschnitt des Sensorchips in der Sensorvorrichtung mit Hilfe des Bondhügels durch einen Zwischenraum getrennt von dem Schaltungschip angeordnet. Folglich kann eine durch einen Stoß hervorgerufene Änderung der parasitären Kapazität eines elektrischen Verbindungsabschnitts zwischen beiden Chips wirksam eingeschränkt werden. Die Sensorvorrichtung kann beispielsweise als Winkelgeschwindigkeitssensorvorrichtung eingesetzt werden, die eine als der bewegliche Abschnitt dienende Schwingungsvorrichtung aufweist.
PS 10 2005 058 276.1 - B81B 7/00. AT 06.12.2005; OT 08.06.2005; PT 17.12.2005. Anm.: DENSO CORPORATION, Kariya-city, Aichi-pref., JP. Erf.: Hattori, Koji, Kariya, Aichi, JP Yoneyama, Takao, Kariya, Aichi, JP Abe, Ryuichiro, Kariya, Aichi, JP Sakai, Minekazu, Kariya, Aichi, JP Yamauchi, Shigenori, Kariya, Aichi, JP.