Sensorbauelement und Verfahren

PS 10 2012 108 305.3 - B81C 1/00. AT 06.09.2012; OT 07.03.2013; PT 29.10.2015. Anm.: Infineon Technologies AG, 85579 Neubiberg, DE. Erf.: Elian, Klaus, 93087 Alteglofsheim, DE Ruhl, Günther, 93057 Regensburg, DE Theuss, Horst, 93173 Wenzenbach, DE Escher-Poeppel, Irmgard, 93049 Regensburg, DE

Login

• Password vergessen

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.

Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

• Mikromechanisches System mit seismischer Masse

• MEMS Aktuator, System mit einer Mehrzahl vom MEMS Aktuatoren und Verfahren zum Herstellen eines MEMS Aktuators

• Dreideimensionale Mikro-Struktur, Anordnung mit mindestens zwei dreidimensionalen Mikro-Strukturen, Verfahren zum Herstellen der Mikrostruktur und Verwendung der Mirkostruktur

• Mikromechanisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauteils

• Verfahren zur Reinigung einer Walzwerkswalze und entsprechende Vorrichtung

• Mikropumpe

• Verfahren zur gezielten Selbstorganisation mit Immersionslithographie bei 193 nm

• Verfahren zur Reduzierung von Haftreibung während der Manipulation von Mikroobjekten auf einer Oberfläche

• Hermetische Einkapselung auf Wafer-Ebene von MEMS Vorrichtungen mit Niedrigtemperatur-Metallurgie

• Kapazitive Messstruktur mit eingebetteten Akustikkanälen

Links zu diesem Artikel

Werbepartner