Verfahren zur Herstellung von AL/GE-Bindung in einer Waferverkapselungsumgebung und daraus hergestelltes Produkt

WP 60 2006 045 469.4 - B81C 1/00. AT 09.03.2006; OT 28.09.2006; PT 20.05.2015. Anm.: Invensense Inc., Sunnyvale, Calif., US. Erf.: Nasiri, Steven, S., Saratoga, California 95070, US Flannery, Anthony, Francis, Jr., Los Gatos, California 95030, US.

Login

• Password vergessen

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.

Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

• MEMS-Vorrichtungen

• Hohlraumverbindungsstruktur, die eine oder mehrere aufsteigende Leiter an den Wänden des Hohlraums aufweist und deren Herstellungsverfahren

• Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Membranstruktur mit Zugang von der Substratrückseite

• Herstellung von Mikrofluidchips, die Elektroden auf einer Höhe mit Mikrokanalwänden aufweisen

• Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung

• Gehäuse für eine elektronische Komponente und Verfahren zu dessen Herstellung sowie elektronisches Bauelement

• Mikromechanisches Bauelement mit Schrägstruktur und entsprechendes Herstellungsverfahren

• Verfahren zum Einkapseln einer Mikrokomponente

• Verfahren zur Herstellung eines Polymerstempels zum Abformen von Vorrichtungen mit Mikro- und Nanostrukturen und entsprechende Vorrichtung

• Mikromechanisches Bauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren

Links zu diesem Artikel

Werbepartner