Struktur um einen Mikrostrukturchip vom Verkapselungsstress zu isolieren

EP 60 2013 003 612.8 - B81B 7/00. AT 15.01.2013; OT 24.07.2013; PT 28.10.2015. Anm.: Rosemount Aerospace Inc., Burnsville, Minn., US. Erf.: Childress, Marcus A., Farmington, MN Minnesota 55024, US Dinh, Nghia T., Burnsville, MN Minnesota 55337, US Golden, James C., Afton, MN Minnesota 55001, US

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