Struktur um einen Mikrostrukturchip vom Verkapselungsstress zu isolieren

EP 60 2013 003 612.8 - B81B 7/00. AT 15.01.2013; OT 24.07.2013; PT 28.10.2015. Anm.: Rosemount Aerospace Inc., Burnsville, Minn., US. Erf.: Childress, Marcus A., Farmington, MN Minnesota 55024, US Dinh, Nghia T., Burnsville, MN Minnesota 55337, US Golden, James C., Afton, MN Minnesota 55001, US

Login

• Password vergessen

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.

Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

• Elektromechanische Systeme, Wellenleiter und Herstellungsverfahren mit dichteveränderten Opferschichten

• Flüssigkeitsdurchlässiger Körper mit superhydrophober Oberfläche

• Mikromechanisches Bauelement mit Federbalken und integriertem elektrischen Funktionselement

• MEMS-Bauelement mit einer auslenkbaren Membran und einem feststehenden Gegenelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung

• Gehäuse für in mobilen Anwendungen eingesetzte mikromechanische und mikrooptische Bauelemente

• Vorrichtung und Verfahren zur Erfassung von Schwingungen

• Mikromechanisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung desselben

• Verfahren zur Reduzierung von Haftreibung während der Manipulation von Mikroobjekten auf einer Oberfläche

• Hermetisch verschlossene Einkapselungsstruktur einer Vorrichtung und einer elektronischen Komponente

• Mikromechanisches Bauelement mit einer schwingfähigen mikromechanischen Struktur, Sensorbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements

Links zu diesem Artikel

Werbepartner