Verkapselungsschnittstellenplatte zur mechanischen Isolierung von MEMS-Strukturen

EP 60 2010 020 483.9 – B81B 7/00. AT 31.03.2010; OT 03.11.2010; PT 26.11.2014. Anm.: Honeywell International Inc., Morristown, N.J., US. Erf.: Glenn, Max C., Morristown, NJ 07962-2245, US.

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