Mit akustischen Wellen arbeitendes MEMS Bauelement und Verfahren zur Herstellung

Beschreibung: Zur Vermeidung störender Reflexionen und akustischer Volumenwellen wird bei einem MEMS-Bauelement, welches einen die Bauelementstruktur tragenden Chip umfasst, auf der den Bauelementstrukturen entgegengesetzten Rückseite des Chips eine Metallstruktur zur Streuung von akustischen Volumenwellen vorgesehen. Die Metallstrukturen umfassen ein akustisch an das Material des Chips angepasstes Metall.

PS 10 2007 028 288.7 – B81B 7/02. AT 20.06.2007; OT 24.12.2008; PT 06.06.2013. Anm.: EPCOS AG, 81669 München, DE. Erf.: Bauer, Christian, 81737 München, DE, Krüger, Hans, 81737 München, DE, Ruile, Werner, Dr., 80636 München, DE, Stelzl, Alois, 81549 München, DE