Gehäuste aktive Mikrostrukturen mit Direktkontaktierung zu einem Substrat
Beschreibung: Die vorliegende Erfindung betrifft ein mikrostrukturiertes Bauteil mit Mikrosensoren oder anderen aktiven Mikrobauelementen, umfassend ein Substrat, z.B. einen Wafer oder ein ASIC, das mit elektrischen Leiterbahnen, vorzugsweise mit einer oder mehreren Halbleiterschaltungen versehen ist, sowie auf dem Substrat angeordnet mindestens ein Gehäuse mit einer oder mehreren darin befindlichen aktiven Mikrostrukturen, insbesondere Sensoren, wobei mindestens eine, vorzugsweise jede der aktive(n) Strukturen durch das sie umgebende Gehäuse hindurch elektrisch an eine elektrische Leiterbahn des Substrats und vorzugsweise an eine Halbleiterschaltung ankontaktiert ist. Das Gehäuse ist vorzugsweise aus einem Bodenelement und einem Deckelelement gebildet, zwischen denen sich die aktive(n) Struktur(en) befindet/befinden, die über einen Versiegelungsrahmen miteinander verbunden sind, der den Abstand zwischen den Oberflächen von Boden- und Deckelelement bestimmt.
PS 10 2008 025 599.8 – B81B 7/02. AT 09.05.2008; OT 22.01.2009; PT 21.02.2013. Anm.: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 80686 München, DE. Erf.: Reinert, Wolfgang, Dr., 24536 Neumünster, DE.