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Literatur über diese Qualifikation
Ihre Suche in der Literaturdatenbank nach "Löten_Schweißen" ergab 151 Treffer
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Nickel-Palladium-Gold-Nanoschichtsystem als alternative Bondoberfläche
Simulationsmethoden zur Werkstoff- und Schichtoptimierung
Kombinierte Fertigung und innovativer Einsatz von mikro- und nanostrukturierten Shim-Formeinsätzen
Plasma-Printing: Strukturierte Oberflächenfunktionalisierung und selektive nasschemische Metallisierung
Neuer Hochgeschwindigkeitselektrolyt für die galvanische Abscheidung von glänzenden Reinzinnschichten bei erhöhten Betriebstemperaturen
Gold-Eisen-Hochleistungselektrolyt als leistungsfähige Alternative zur Kobalt- und Nickel-Hartgoldelektrolyten
Mikrostrukturapparate zur Verdampfung von Flüssigkeiten
Thermische Alterung von technischen Hartgoldschichten
Simulation von Prozessen und Produkteigenschaften von mechatronischen Baugruppen
(Multi-)Funktionelle Oberflächen für die Verbindungstechniken in der Elektronik und Mikrosystemtechnik
Hocheffektive Goldnachtauchlösung zur Verbesserung der Korrosionseigenschaften
Die elektrolytische Abscheidung von Edelmetallen für technische Anwendungen
Palladium-Nickel-Elektrolyt mit geringem Ammoniumgehalt für die Hochgeschwindigkeitsabscheidung von Kontaktelementen - Ein Jahr indsutrielle Praxis
Untersuchung der Hydrodynamik an einer Drei-Spindel-Anlage zur galvanischen Waferbeschichtung
Wechselwirkungen von Oberflächeneigenschaften und Fügeprozess
Groß und flach - neuartiger Zinnelektrolyt für minimales Whiskerrisiko bei bester Lötbarkeit
Entwicklungen bei Zinnelektrolyten
Neuer ammoniak- und chloridfreier Palladium-Nickel-Elektrolyt für Highspeed-Anwendungen
Nanobeschichtung für die Elektronik der Zukunft - OrmeSTAR? Ultra Nanofinish®
Elektrolytische Abscheidung von Edelmetallen für technische Anwendungen
Unternehmen mit dieser Qualifikation
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Partec Partner der Technologie GmbH
Innojoin GmbH
Härtewerk Chemnitz GmbH
Bürgi Galvanik AG
AluConcept SA
Jost AG
CMT Rickenbach SA
Foma-Galvanik AG
Friedrich Suter AG
Galmia
Galvanik Vuilleumier
Gebr. Kissling Galvanik AG
Hofstetter PCB AG
HUG Oberflächentechnik AG
First Surface Oberflächentechnik GmbH
Metallveredlung Liechti AG
Niklaus S.A.
Paka Hänni AG
Posa SA
R. Schlierholz AG
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