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Simulation von Prozessen und Produkteigenschaften von mechatronischen Baugruppen
Simulation spielt im Produktentstehungsprozess eine zunehmend bedeutsame Rolle. Schlagworte wie Design-for-reliability und Simulation statt Testen wecken hohe Erwartungen bei den Anwendern. Der vorliegende Beitrag soll den Stand von Wissenschaft und Technik bei der Simulation von Fragestellungen aus der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik an repräsentativen Beispielen aus dem Arbeitsgebiet des Verfassers aufzeigen. Die vorgestellten Beispiele umfassen die probabilistische Simulation der Lebensdauer von bleifreien Lötverbindungen an Chip-Scale-Packages, die Entstehung von Stress durch AVT in Sensoren, die Prozesssimulation polymerer Klebe- und Montageprozesse und die Prozesssimulation von Einpressverbindungen. Im Hinblick auf die Lebensdauerprognose von Löt- und Bondverbindungen werden Methoden wie Finite Elemente, Systemebenen übergreifende Multidomänensimulation und neue Simulationstechnologien vorgestellt. Darüber hinaus werden die Anforderungen an die Simulation unter Aspekten wie Infrastruktur, EDV oder Mitarbeiter dargestellt.
Galvanotechnik; 102 (2011)7, S. 1632-1639, 11 Abb., 1 Tab., 9 Lit.-Hinw. Wilde, J.
Simulation of Processes and Product Properties of Mechatronic Assemblies
Simulation is increasingly important as one of the processes leading to new products. Buzzwords such as Design-for-Reliability and Simulation instead of Testing raise high expectations among users. The present status of the Science and Technology of simulation in relation to electronic assembly and interconnection, using typical examples from the author's field, is set out. These examples include a probabilistic simulation of the lifetime of lead-free solder connections of Chip-Scale Packages, the occurrence of stress resulting from AVT in sensors, simulation of polymeric adhesive-and assembly processes and process simulation of press-in connections. In respect of the lifetime predictions of soldered and bonded connections, methods such as Finite Element Analysis and System Level overarching multi-domain simulation and other new simulation technologies are described. In addition, requirements made of simulation processes in terms of infrastructure, EM I and colleagues are presented.
