Nanobeschichtung für die Elektronik der Zukunft - OrmeSTAR? Ultra Nanofinish®
Mit einer speziellen, nur wenigen Nanometer dünnen Schicht kann eine zuverlässige Passivierung und Erhaltung der Lötfähigkeit der Kupferoberfläche erzielt werden. Dieses Nanofinish ist nominell 50 nm dünn. Es besteht aus dem so genannten Organischen Metall - einem leitfähigen Polymer - und einer kleinen Menge Silber. Mit mehr als 90 Vol.% ist das Organische Metall der Hauptbestandteil dieser Schicht. Die Silbermenge entspricht einer Schichtstärke von ca. 4 nm. Trotz der geringen Schichtdicke zeigt das Nanofinish hervorragende Eigenschaften als lötfähige Endoberfläche und trägt zusätzlich erheblich zu einer Reduzierung der Umweltbelastung bei.
Galvanotechnik, 100 (2009)11, S. 2469-2475, 21 Abb., 4 Tab., 7 Lit.-Hinw. Wessling, B.; Rischka, M.; Posdorfer, J.; Arendt, N.
Nano-coatings for Future Electronics - OrmeSTARTM Ultra Nanofinish®
With a coating only a few nanometers thick, copper surfaces can be reliably passivated while maintaining solderability. The NanoFinish named here, has a nominal thickness of just 50 nm and is based on so-called organic metals which are, in fact, intrinsically electrically conductive polymers, to which a small amount of silver has been added. Comprising over 90 % by volume, the organic metal is the main constituent of this coating. The silver would correspond to an equivalent thickness of 4 nm. In spite of its very small thickness, NanoFinish exhibits superb properties as an OSP (Organic Solderability Preservative) and in addition, makes a significant contribution to reducing the environmental burden.
Galvanotechnik, 100 (2009)11, S. 2469-2475, 21 Abb., 4 Tab., 7 Lit.-Hinw. Wessling, B.; Rischka, M.; Posdorfer, J.; Arendt, N.
