Mikromechanischer Sensor und Verfahren zu seiner Herstellung
Die Erfindung betrifft einen mikromechanischen Sensor, aufweisend ein erstes Halbleitermaterial, in welchem eine Kavität ausgebildet ist, welche einseitig durch ein zweites Material in einem Wafer-Bond-Verfahren geschlossen wurde, wobei entlang der Außenkontur der Kavität zumindest abschnittweise zumindest ein Graben verläuft, welcher im ersten Halbleitermaterial ausgebildet und von der Kavität durch einen Steg getrennt ist.
PS 10 2008 042 347.5 - B81B 1/00. AT 25.09.2008; OT 01.04.2010; PT 10.11.2016. Anm.: Robert Bosch GmbH, 70469 Stuttgart, DE. Erf.: Stahl, Heiko, 72760 Reutlingen, DE Patak, Christian, 72762 Reutlingen, DE Butz, Juergen, 72770 Reutlingen, DE Scheuerer, Roland, 72768 Reutlingen, DE Weber, Heribert, 72622 Nürtingen, DE