Verfahren zur Nachisolierung von Baugruppen

Beschreibung: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Nachisolierung von Baugruppen mit wenigstens teilweise isolierten Bauteilen, Schaltungsanordnungen und dgl., gekennzeichnet durch eine Verwendung des elektrochemischen Tauchlackierens derart, - dass die Baugruppen mit den wenigstens teilweise isolierten Bauteilen an einen Pol angeschlossen und durch ein an einen anderen Pol angeschlossenes Lackbad gezogen werden und - dass auf freie Metallleiterelemente der Baugruppen eine Lackschicht als Nachisolierschicht abgeschieden wird.

PS 10 2009 042 574.8 – C25D 13/12. AT 24.09.2009; OT 14.04.2011; PT 17.10.2013. Anm.: Walter Söhner GmbH & Co. KG, 74193 Schwaigern, DE. Erf.: Becker, Christian, Dr.-Ing., 68167 Mannheim, DE, Kuhm, Jean-Georges, 74172 Neckarsulm, DE.

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