Verzinntes Klemmenmaterial aus Kupferlegierung

EP 60 2014 002 674.5 - C25D - 5/12. AT 23.12.2014; OT 22.07.2016; PT 13.07.2016. Anm.: Mitsubishi Materials Corp., Tokyo, JP. Erf.: Inoue, Yuki, Naka-shi, Ibaraki 311-0102, JP Kato, Naoki, Chiyoda-ku, Tokyo 100-8117, JP Nakaya, Kiyotaka, Naka-shi, Ibaraki 311-0102, JP

Login

• Password vergessen

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.

Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

• Metallisierung von Textilstrukturen

• Verfahren und Vorrichtung zur kontinuierlichen Beschichtung von Substraten

• Hydrophile Beschichtung, Herstellung und Verwendung

• Stabilisierte Ätzlösungen für Cu- und Cu/Ni-Schichten

• Gleitelement, insbesondere Kolbenring, mit einer widerstandsfähigen Beschichtung

• Verfahren zur Erzeugung einer lokalen Beschichtung

• Oberflächenvorbehandlungsfluid für das durch kationische Elektrotauchlackierung zu beschichtende Metall

• Verfahren und Vorrichtung zur Plasmabehandlung von Werkstücken

• Verfahren zur Ablagerung kristalliner Titannanopartikel und -folien

• Beschichtungszusammensetzung

Links zu diesem Artikel

Werbepartner