Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Struktur auf ein Substrat

Beschreibung: Die Erfindung stellt ein Verfahren zum Aufdampfen einer Struktur auf ein Substrat durch eine Schablone mittels eines Stencil-Verfahrens zur Verfügung, wobei die Schablone und das Substrat vor dem Aufdampfen punktuell in mindestens einem Verbindungspunkt lösbar miteinander verbunden werden.

PS 10 2006 010 732.2 – C23C 14/04. AT 08.03.2006; OT 13.09.2007; PT 29.05.2013. Anm.: Süss MicroTec Lithography GmbH, 85748 Garching, DE. Erf.: Hansen, Sven, 83088 Kiefersfelden, DE.

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