Oberflächenbehandelte Kupferfolie, Verfahren zur Herstellung von oberflächenbehandelter Kupferfolie und oberflächenbehandelte Kupferfolie mit sehr dünner Primerharzschicht

WP 60 2006 034 630.1 – C23C 28/00. AT 12.06.2006; OT 29.05.2008; PT 20.02.2013. Anm.: Nicht genannt. Erf.: Matsunaga, T. c/o MITSUI MINING & SMELTING CO. LTD, Ageo-shi, Saitama 3620021, JP.

Login

• Password vergessen

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.

Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

• Verfahren zur Korrosionsschutzbehandlung eines Werkstücks aus einem Aluminiumwerkstoff, insbesondere aus einer Aluminiumknetlegierung

• Verfahren zum Beschichten einer Karosserie durch Elektrotauchlackierung und nach dem Verfahren beschichtete Karosserien oder Karosserieteile

• Hybrid-Sol-Gel-Korrosionsschutzschicht auf metallischen Substraten und dessen Herstellungsverfahren

• Verfahren zur Verwendung von Ultraschall zum Plattieren von Silber

• Vorbehandlung für das stromlose Beschichten

• Korrosionsschutz von Stahl in Beton

• Verfahren zur Ablagerung einer Korrosionsschutzbeschichtung

• Anlaufschutz-Zusammensetzung und Artikel, die die Zusammensetzung enthalten

• Stromlose Metallabscheidung für Strukturen im Mikronmassstab

• Sprudelbettelektroden-Zelle zur Elektrogewinnung von Metallen

Links zu diesem Artikel

Werbepartner