Verfahrenen zur Herstellung eines Mikroelektromechanischen-System- (MEMS-) Bauelements

Beschreibung: Mikroelektromechanisches-System- (MEMS-) Substrate, -Bauelemente und Verfahren zum Herstellen derselben sind offenbart. Bei einem Ausführungsbeispiel umfasst ein MEMS-Bauelement ein Werkstück mit einem Isolationsring in einem oberen Abschnitt desselben und ein bewegliches Element, das in dem Isolationsring angeordnet ist.

PS 10 2009 031 545.4 – B81B 7/02. AT 02.07.2009; OT 25.03.2010; PT 14.08.2013. Anm.: Infineon Technologies AG, 85579 Neubiberg, DE. Erf.: Schoen, Florian, 81671 München, DE

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