Verfahren zum elektrochemischen Beschichten eines Substrates durch Brush Plating und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
WP 50 2009 003 799.6 – C25D 5/06. AT 01.04.2009; OT 22.10.2009; PT 13.06.2012. Anm.: Siemens Aktiengesellschaft, 80333 München, DE. Erf.: Heinrichsdorff, Frank, 15831 Mahlow, DE, Reznik, Daniel, 13503 Berlin, DE, Steckenborn, Arno, 13589 Berlin, DE, Jensen, Jens Dahl, 14050 Berlin, DE, Kretschmer, Hans-Richard, 10999 Berlin, DE.