Verfahren zum elektrochemischen Beschichten eines Substrates durch Brush Plating und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens

WP 50 2009 003 799.6 – C25D 5/06. AT 01.04.2009; OT 22.10.2009; PT 13.06.2012. Anm.: Siemens Aktiengesellschaft, 80333 München, DE. Erf.: Heinrichsdorff, Frank, 15831 Mahlow, DE, Reznik, Daniel, 13503 Berlin, DE, Steckenborn, Arno, 13589 Berlin, DE, Jensen, Jens Dahl, 14050 Berlin, DE, Kretschmer, Hans-Richard, 10999 Berlin, DE.

Login

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen
und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.
Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

Links zu diesem Artikel

Werbepartner