Verfahren zur elektrischen Verbindung mit hermetisch versiegelten MEMS-Bauelementen

EP 60 2005 036 550.8 – B81B 7/00. AT 05.05.2005; OT 09.11.2005; PT 17.10.2012. Anm.: Teledyne Dalsa Semiconductor Inc., Waterloo, CA. Erf.: Ouellet, Luc, J2H 2R8, Granby, CA.

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