Vorrichtung zur Kupferfällung in bleifreiem Lötmittel, Granulierung und Trennung von (CuX) 6Sn5-Verbindungen und Rückgewinnung von Zinn

EP 60 2006 038 315.0 – C22B 25/08. AT 25.07.2006; OT 01.12.2011; PT 04.09.2013. Anm.: Nihon Superior Sha Co., Ltd., Suita, JP. Erf.: Nishimura, Tetsuro, Suita-shi Osaka 564-0063, JP.