MEMS-Bauelemente und Verfahren zur Herstellung derselben

Beschreibung: Es werden Mikroelektromechanisches-System-Bauelemente (MEMS-Bauelemente) und Verfahren zur Herstellung derselben offenbart. Bei einem Ausführungsbeispiel umfasst ein MEMS-Bauelement ein erstes halbleitendes Material und zumindest einen in dem ersten halbleitenden Material angeordneten Graben, wobei der zumindest eine Graben eine Seitenwand aufweist. Über einen oberen Abschnitt der Seitenwand des zumindest einen Grabens in dem ersten halbleitenden Material und über einen Abschnitt einer oberen Oberfläche des ersten halbleitenden Materials neben der Seitenwand ist eine Isoliermaterialschicht angeordnet. Ein zweites halbleitendes Material oder ein leitfähiges Material ist in dem zumindest einen Graben und zumindest über die Isoliermaterialschicht angeordnet, die über den Abschnitt der oberen Oberfläche des ersten halbleitenden Materials neben der Seitenwand angeordnet ist.

PS 10 2008 062 499.3 – B81B 7/02. AT 16.12.2008, OT 30.07.2009; PT 16.05.2013. Anm.: Infineon Technologies AG, 85579 Neubiberg, DE. Erf.: Raberg, Wolfgang, 82054 Sauerlach, DE, Schoen, Florian, 81671 München, DE, Weber, Werner, 80637 München, DE, Winkler, Bernhard, 93049 Regensburg, DE.