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Literatur über diese Qualifikation
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Hartgoldelektrolyte zur selektiven Hochgeschwindigkeitsabscheidung
Nickelbasis-Superlegierungen für Flugzeugantriebe aus metallkundlicher Sicht
Stabile Titan-Klebung durch Laser-Nanostrukturierung
Innovative thermoaktivierte Polymerversiegelung - funktional anpassbare Oberflächen
Steigerung der Integrationsdichte von Leiterplatten durch Füllen von Blind Microvias und Through Holes mittels elektrolytischer Kupferabscheidung
Ammoniakfreie Palladium- und Palladium-Nickel-Elektrolyte für elektrische Kontakte
Praxisnahe Klassifizierung von ENIG-Oberflächen
Silber-Palladium als Ersatz von Hartgold für elektrische Kontakte
Werkstoffwahl für schwingungsarme Werkzeuge
Nickelfreie Endoberfläche in der Elektronikindustrie
Einsatz und Wirtschaftlichkeit von Edelmetallbeschichtungen in der Elektronik
Nanoschichtsystem Nickel/Nano-Palladium/Nano-Gold als Bondoberfläche
Hochpräzise Resist-Strukturierung mit dem Laser
Tieftemperaturverhalten rostfreier Edelstähle
Einsatz des Laser- und Diffusionsschweißens zur Herstellung mikroverfahrenstechnischer Apparate
PVD-Beschichtung mit Edelmetallen für die Medizintechnik, Kontakttechnik und Sensorik
Funktionelle Oberflächenparameter im Fokus
Messung des Kontaktwiderstands an Oberflächen von Kupferwerkstoffen für Steckverbinderanwendungen
Schadensanalysen von oberflächen- und randschichtbehandelten Bauteilen
Cost Engineering – Gemeinsam zur optimalen Beschichtung
Unternehmen mit dieser Qualifikation
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Partec Partner der Technologie GmbH
Innojoin GmbH
Härtewerk Chemnitz GmbH
Bürgi Galvanik AG
AluConcept SA
Jost AG
CMT Rickenbach SA
Foma-Galvanik AG
Friedrich Suter AG
Galmia
Galvanik Vuilleumier
Gebr. Kissling Galvanik AG
Hofstetter PCB AG
HUG Oberflächentechnik AG
First Surface Oberflächentechnik GmbH
Metallveredlung Liechti AG
Niklaus S.A.
Paka Hänni AG
Posa SA
R. Schlierholz AG
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