Beschichtungsanlage und Beschichtungsverfahren
Beschreibung: Die Erfindung betrifft eine Beschichtungsanlage, enthaltend zumindest einen evakuierbaren Rezipienten, welcher zur Aufnahme eines Substrates vorgesehen ist, zumindest eine Gaszufuhreinrichtung, mittels welcher zumindest ein gasförmiger Prekursor in den Rezipienten einleitbar ist, und zumindest eine Aktivierungseinrichtung, welche zumindest ein beheizbares Aktivierungselement enthält, dessen Ende an einer Befestigungsstelle an einem Halteelement befestigt ist, wobei ein Abschirmelement vorhanden ist, mit welchem zumindest die Befestigungsstelle zumindest teilweise vor der Einwirkung des gasförmigen Prekursors schützbar ist, wobei das Abschirmelement im Wesentlichen zylinderförmig ausgebildet ist und der Querschnitt des Abschirmelementes polygonal oder rund ist und an der dem Halteelement abgewandten Seite des Abschirmelementes ein Verschlusselement angeordnet ist, welches zumindest eine Austrittsöffnung aufweist.
PS 10 2009 023 472.1 – C23C 16/44. AT 02.06.2009; OT 09.12.2010; PT 23.10.2014. Anm.: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 80686 München, DE. Erf.: Schäfer, Lothar, Dr., 38527 Meine, DE, Harig, Tino, 38685 Langelsheim, DE, Höfer, Markus, Dr., 38162 Cremlingen, DE, Laukart, Artur, Dipl.-Ing., 38112 Braunschweig, DE, Armgardt, Markus, Dipl.-Ing., 38104 Braunschweig, DE.