Herstellverfahren für eine Metallschicht sowie Herstellverfahren für ein laminiertes keramisches Elektronikbauelement

Beschreibung: Es wird ein Herstellverfahren für eine Metallschicht zur Hand gegeben. Die Metallschicht dient zum Bilden einer Innenleiterschicht eines laminierten keramischen Elektronikbauelements und weist ausgezeichnete Formentrenneigenschaften von einem Tragelement auf, auf welchem sie ausgebildet wird, und weiterhin ist das Auftreten von Fehlern, beispielsweise das Ablösen von dem Tragelement und Rissbildung, wahrscheinlich. Eine erste Metallschicht wird mittels einer vakuumdünnschichtbildenden Anlage aus einem stromlosen Plattier-Katalysatormaterial auf einem Tragelement ausgebildet. Dann wird eine zweite Metallschicht durch Fertigen einer Schicht aus einem Metall, während stromloses Plattieren unter Verwendung der ersten Metallschicht als Katalysator ausgeführt wird, gebildet. Der Schritt des Bildens der ersten Metallschicht wird beendet, bevor die erste Metallschicht zu einer gleichmäßigen kontinuierlichen Schicht heranwächst.

PS 102 25 680.2 – C23C 18/31. AT 10.06.2002; OT 21.08.2003; PT 31.07.2014. Anm.: Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo-shi, Kyoto-fu, JP. Erf.: Akiyoshi, Teppei, Nagaokakyo, JP.