Oberflächenbehandelte elektrolytische Kupferfolie und Herstellungsverfahren dafür

WP 60 2007 038 658.6 – C25D 1/04. AT 09.03.2007; OT 20.09.2007; PT 24.09.2014. Anm.: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., Tokio/Tokyo, JP. Erf.: Taguchi, Takeo, Ageo-shi, Saitama 3620021, JP, Nishikawa, Jo, Ageo-shi, Saitama 3620021, JP, Dobashi, Makoto, Ageo-shi, Saitama 3620021, JP, Yoshioka, Junshi, Ageo-shi, Saitama 3620021, JP, Matsuda, Mitsuyoshi, Ageo-shi, Saitama 3620021, JP, Sakai, Hisao, Ageo-shi, Saitama 3620021, JP, Tomonaga, Sakiko, Ageo-shi, Saitama 3620021, JP, Sakata, Tomohiro, Ageo-shi, Saitama 3620021, JP.

Login

• Password vergessen

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.

Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

• Verfahren zum galvanischen Beschichten von Trägerteilen aus Kunststoffen

• Beschichtungsverfahren mit hafniumhaltigen Verbindungen

• Galvanisches Bad mit Kupfer-Nickel-Legierung und Plattierungsverfahren

• Vorrichtung zur elektrochemischen Abscheidung eines Metalls

• Verfahren zur Bildung eines Metallfilms und mit dem Metallfilm ausgestattetes Produkt

• Verfahren für den Schutz von Oberflächen aus Silber und Silberlegierungen vor Anlaufen

• Substratverarbeitungssystem, dessen Verwendung sowie Verfahren zur Bearbeitung eines Substrates

• Stabilisierte Ätzlösungen für Cu- und Cu/Ni-Schichten

• Beschichtete Substrate

• Verfahren zum Herstellen eines mit einem metallischen, vor Korrosion schützenden Überzug versehenen Stahlbauteils und Stahlbauteil

Links zu diesem Artikel

Werbepartner