Oberflächenbehandelte elektrolytische Kupferfolie und Herstellungsverfahren dafür

WP 60 2007 038 658.6 – C25D 1/04. AT 09.03.2007; OT 20.09.2007; PT 24.09.2014. Anm.: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., Tokio/Tokyo, JP. Erf.: Taguchi, Takeo, Ageo-shi, Saitama 3620021, JP, Nishikawa, Jo, Ageo-shi, Saitama 3620021, JP, Dobashi, Makoto, Ageo-shi, Saitama 3620021, JP, Yoshioka, Junshi, Ageo-shi, Saitama 3620021, JP, Matsuda, Mitsuyoshi, Ageo-shi, Saitama 3620021, JP, Sakai, Hisao, Ageo-shi, Saitama 3620021, JP, Tomonaga, Sakiko, Ageo-shi, Saitama 3620021, JP, Sakata, Tomohiro, Ageo-shi, Saitama 3620021, JP.