Kupferlegierung für die elektronische Vorrichtung, Verfahren zur Herstellung dieser Legierung und gerolltes Kupferlegierungs-Material für diese Vorrichtung

WP 60 2011 025 334.4 - C22C 9/00. AT 13.05.2011; OT 17.11.2011; PT 13.04.2016. Anm.: Mitsubishi Materials Corporation, Tokyo, JP. Erf.: Ito Yuki, Kitamoto-shi Saitama 364-0022, JP Maki Kazunari, Kitamoto-shi Saitama 364-0022, JP

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