Verfahren zum Elektroplattieren gleichmäßiger Kupferschichten an den Kanten und Seitenwänden von Durchgangslöchern eines Substrats

EP 60 201 001 290.8 – C25D 3/38. AT 13.12.2011; OT 02.08.2012; PT 03.04.2013. Anm.: Rohm and Haas Electronic Materials LLC, Marlborough, US. Erf.: Najjar, Elie H., Norwood, MA Massachusetts 02062, US, Toben, Michael P., Smithtown, NY New York 11787, US, Barstad, Leon R., Raynham, MA Massachusetts 02767, US, Lefebvre, Mark, Hudson, NH New Hampshire 03051, US.