Stabilisierte Ätzlösungen für Cu- und Cu/Ni-Schichten

WP 50 2006 012 715.6 – C23F 1/18. AT 07.08.2006; OT 19.06.2008; PT 10.04.2013. Anm.: BASF SE, 67063 Ludwigshafen, DE. Erf.: Schwager, Marianne, 64331 Weiterstadt, DE, Goelzenleuchter, Thomas, 64572 Büttelborn, DE, Mellies, Raimund, 64807 Dieburg, DE, Oesten, Ruediger, 67227 Frankenthal, DE, Flügge, Martin, 65187 Wiesbaden, DE.

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