Vakuumbehandlungsanlage

Beschreibung: Eine Vakuumbehandlungsanlage zum Behandeln von Werkstücken umfasst eine evakuierbare Behandlungskammer, in der eine Niedervoltbogen-Entladungsvorrichtung angeordnet ist, mindestens eine verschließbare Be- und Entladeöffnung und mindestens eine an einer Seitenwand der Behandlungskammer angebrachte Beschichtungsquelle. Ferner weist sie eine Magnetfelderzeugungsvorrichtung zur Ausbildung eines magnetischen Fernfeldes sowie zumindest einen Werkstückträger zur Aufnahme von Werkstücken auf. Ferner ist eine Target-Shutteranordnung so ausgebildet, dass im abgedeckten Zustand der Abstand zwischen Shutter und Target weniger als 35 mm beträgt und so das Zünden und Betreiben einer Magnetron- oder einer kathodischen Funkenentladung hinter dem Target ermöglicht, andererseits aber bei ausgeschaltetem Target das Zünden eines Nebenplasmas verhindert wird.

PS 10 2005 050 358.6 – C23C 14/35. AT 20.10.2005; OT 17.08.2006; PT 23.02.2012. Anm.: Oerlikon Trading AG, Trübbach, Trübbach, CH. Erf.: Markus Esselbach, Feldkirch, AT, Martin Zaech, Balzers, LI, Orlaw Massler, Eschen, LI, Martin Grischke, Schaan, LI.

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