Kaltes, gasdynamisches Spritzverfahren von hochfestem Kupfer

EP 60 2005 034 517.5 – C23C 24/00. AT 23.11.2005; OT 24.05.2006; PT 06.06.2012. Anm.: United Technologies Corporation, Hartford, US. Erf.: Haynes, Jeffrey D., Stuart FL 33496, US.

Login

• Password vergessen

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.

Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

• Poroese metallisierte Folien, die mit einer anorganischen Schicht mit geringem Emissionsvermögen und hoher Feuchtigkeitsdampfdurchlässigkeit beschichtet sind

• Gleitring mit verbesserten Einlaufeigenschaften

• Filmabscheidungsverfahren

• Maskierungstechnik bei elektrochemischem Strippen

• Vorrichtung zur Herstellung eines plattierten Stahlstreifens aus geschmolzenem Metall und Verfahren zur Herstellung eines plattierten Stahlstreifens aus geschmolzenem Metall

• Verfahren und Vorrichtung zur Überwachung von Galvanisierströmen

• Verfahren und Vorrichtung zum Maskieren eines Teils einer Komponente

• Verfahren zum Erzeugen einer Chrom-Schutzschicht und ihre Verwendung

• Laminatkörper und Verfahren zur Kohleschichtauftragung

• Korrosions-Inhibitoren

Links zu diesem Artikel

Werbepartner