Kaltes, gasdynamisches Spritzverfahren von hochfestem Kupfer

EP 60 2005 034 517.5 – C23C 24/00. AT 23.11.2005; OT 24.05.2006; PT 06.06.2012. Anm.: United Technologies Corporation, Hartford, US. Erf.: Haynes, Jeffrey D., Stuart FL 33496, US.