Verfahren und Vorrichtung zum überstandsfreien Verfüllen eines Spalts zwischen einem Träger und einem darauf aufgebrachten Bauteil

PS 10 2011 079 389.5 – B81C 3/00. AT 19.07.2011; OT 24.01.2013; PT 07.11.2013. Anm.: Siemens Aktiengesellschaft, 80333 München, DE. Erf.: Wrege, Jan, Dr., 91056 Erlangen, DE.

Login

• Password vergessen

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.

Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

• Herstellungsverfahren einer festen Struktur eines bestimmten Volumens, in die ein mobiles Element, insbesondere ein MEMS, eingefügt werden soll

• Mikroelektromechanische Systemvorrichtung (MEMS-Vorrichtung)

• Leiterplatte mit räumlichem Lichtmodulator

• Verfahren zur Herstellung eines Sensors

• Verfahren zum Verkappen eines MEMS-Wafers

• Verfahrenen zur Herstellung eines Mikroelektromechanischen-System- (MEMS-) Bauelements

• MEMS-Mikrofon mit verbesserter Empfindlichkeit und Verfahren zur Herstellung

• Verfahren zur Herstellung von Mikroröhrchen aus Polymermaterialien

• Verfahren zur Herstellung eines Sensors mit zumindest einer mikromechanischen Struktur

• Verfahren zur Herstellung poröser Partikel

Links zu diesem Artikel

Werbepartner