Elektronisches Bauelement mit Abdichtungsplatte für elektronische Bauelemente und Verfahren zu dessen Herstellung

WP 60 2006 038 287.1 – B81B 7/00. AT 16.11.2006; OT 09.10.2008; PT 04.09.2013. Anm.: Kyocera Corp., Kyoto, JP. Erf.: Yoshida, Katsuyuki, Kirishima-shi, Kagoshima 899-4396, JP, Maeda, Toshihiko, Kagoshima 8950292, JP, Makinouchi, Kouzou, Kagoshima 8994396, JP.

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