Verfahren zur Reduzierung der Oberflächenrauigkeit einer metallischen Oberfläche sowie Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls

Beschreibung: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Reduzierung der Oberflächenrauigkeit einer metallischen Oberfläche eines Körpers. Hierzu wird ein Körper bereitgestellt, der eine metallische Oberfläche mit Erhöhungen und Vertiefungen aufweist. Auf die Oberfläche wird ein metallisches Füllmaterial aufgebracht, wobei vor dem Aufbringen des metallischen Füllmaterials im Bereich der Erhöhungen, nicht jedoch im Bereich der Vertiefungen ein Mittel auf die Oberfläche aufgetragen wird, welches die Anhaftung des metallischen Füllmaterials an der Oberfläche im Bereich des Auftrags verhindert oder zumindest verringert.

PS 10 2009 000 541.2 – C23F 17/00. AT 02.02.2009; OT 05.08.2010, PT 24.07.2014. Anm.: Infineon Technologies AG, 85579 Neubiberg, DE. Erf.: Guth, Karsten, 59494 Soest, DE, Heinrich, Alexander, 93049 Regensburg, DE, Jürss, Michael, 93128 Regenstauf, DE, Hable, Wolfram, 92318 Neumarkt, DE.