Verfahren für einen Flachdruck und eine Metall-Plattierung

Beschreibung: Die Erfindung betrifft ein Verfahren des Flachdrucks und der elektrischen Plattierung, bei welchem Verfahren eine Vorplattierung zur Bildung einer vorplattierten Schicht auf einer Fläche eines metallischen oder nicht metallischen Artikels vorgenommen wird, wodurch die metallische oder nicht metallische Oberfläche nicht oxidiert. Nachfolgend wird der Artikel bedruckt und elektrisch plattiert, wobei die plattierte Schicht höher ist als die elektrisch bedruckte Schicht, womit ein dreidimensionales Aussehen erzielt wird und die Öldrucktinte in der plattierten Schicht geschützt ist, wodurch sie einem Ablösen durch Abrasion nicht unterliegt.

PS 10 2008 029 219.2 – C25D 5/02. AT 19.06.2008; OT 24.12.2009; PT 29.05.2013. Anm.: Ho E Screw & Hardware Co., Ltd., Lu-Chu, TW. Erf.: Huang, Yu-Hwei, Lu-Chu, TW.

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