Zusammensetzung für Metallplattierung mit Suppressor zum Einfüllen von Submikrometrischen Merkmalen ohne Hohlraum
WP 60 2010 027 382.2 - C25D 3/38. AT 19.07.2010; OT 03.02.2011; PT 09.09.2015. Anm.: BASF SE, 67063 Ludwigshafen, DE. Erf.: Röger-Göpfert, Cornelia, 68723 Schwetzingen, DE; Raether, Roman Benedikt, 67346 Speyer, DE; Mayer, Dieter, 64297 Darmstadt, DE; Haag, Alexandra, 91334 Hemhofen, DE; Emnet, Charlotte, 70597 Stuttgart, DE.