Metallische Bondbeschichtung oder Legierung mit hoher Y/Y`-Übergangstemperatur und Komponente

WP 60 2011 018 768.6 - C23C 4/08. AT 07.11.2011; OT 31.05.2012; PT 12.08.2015. Anm.: Siemens Aktiengesellschaft, 80333 München, DE. Erf.: Kulkarni, Anand, A., Oviedo, FL 32766, US; Shipper, Jr., Jonathan E., Orlando, FL 32817, US; Stamm, Werner, 45481 Mülheim an der Ruhr, DE.

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