Sputtertarget/Rückplatte-Verbindungselement

WP 60 2007 025 122.2 – C23C 14/34. AT 02.05.2007; OT 03.01.2008; PT 29.08.2012. Anm.: JX Nippon Mining & Metals Corp., Tokyo, JP. Erf.: Oda, Kunihiro c/o Isohara Factory of N... Ltd., Kitaibaraki-shi, Ibaraki 3191535, JP, Fukushima, Atsushi c/o Isohara Factory of N... Ltd., Kitaibaraki-shi, Ibaraki 3191535, JP.

Login

• Password vergessen

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.

Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

• Beschichtetes Stahlblech

• Verfahren zum Verbessern der Korrosionsbeständigkeit eines Bremsrotors und Bremsrotor

• Verfahren zur Herstellung von Beschichtungen aus MMC und derartig beschichtete Bauteile

• Verfahren zur Herstellung verschleißfester Beschichtungen auf einem Metallgrundkörper

• Elektrodepositionsverfahren zur Herstellung von nanostrukturiertem ZnO

• Feuerverzinktes , mit Zn-Al-Mg-Si-Cr-Legierung beschichtetes Stahlmaterial mit hervorragender Korrosionsfestigkeit

• Aufsputterverfahren und Chip

• Amorphe harte Kohlenstoffbeschichtung

• Kupfergalvanisierungszusammensetzung und Verfahren zum Füllen eines Hohlraums in einem Halbleitersubstrat mithilfe dieser Zusammensetzung

• Zusammensetzung der Korrosionsschutzbeschichtung für eine zinkhaltige Aluminiumlegierung

Links zu diesem Artikel

Werbepartner